惠普聯(lián)PICMG2.16 Rev1.0 雙標準包交換技術構造背板
2008/12/15 11:41:01
產(chǎn)品簡介：
惠普聯(lián)PICMG2.16 Rev1.0 雙標準包交換技術構造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 規(guī)范，7U 7槽CPCI/PSB數(shù)據(jù)總線背板。
產(chǎn)品分類：品牌：
惠普聯(lián)
產(chǎn)品介紹
650 CDFP07WL
【特點】
1. 符合PICMG2.16 REV1.0 規(guī)范，7U 7槽CPCI/PSB數(shù)據(jù)總線背板；
2. P1和P2是PICMG2.0 REV3.0 64位配線規(guī)格，并且單端阻抗(Zo)被設定到65Ω±10％
P3基于雙交換板(NodeLink A/B)相容Ethernet數(shù)據(jù)總線，并且差動阻抗被設定為100Ω± 10%。
投訴建議
提交
查看更多評論
其他資訊
惠普聯(lián)CompactPCI 電源背板
惠普聯(lián)PCI/CompactPCI 交換延伸卡
惠普聯(lián) 內(nèi)置CompactPCI 電源機箱(6U)
惠普聯(lián)內(nèi)置CompactPCI 電源機箱
惠普聯(lián) Compact PCI Serial 背板